Thermal Damage가 많기 때문에 제조 부분에서 PCB가 변형을 일으키고, 수명이 짧아 질 수 있으며, Short 등의 기계적인 동작 오류가 많아지기 때문에 낮은 융점의 Pb Solder를 사용해 왔다. 이 외에도 Pb는 Wetting등의 좋은 특성을 갖추고 있어서 Solder로서의 좋은 특성을 많이 갖췄다고 할 수 있다.
Sn-Pb Solder는 전자
2.1 열분해
열분해란 산소가 없는 상태에서 열적으로 분해(direct thermal decomposition)하여 액상 및 고상 유도체와 기상연료 등의 유용한 생성물로 회수하는 방법이다. 일반적으로 이러한 열분해공정의 생성물들은 가스, 액체 그리고 carbon black이 주성분인 고체 잔사물(residue)로 나뉘어 진다. 이때 회수되는
의 종류(Au&Ti)와 전극크기를 변수로 두고 C-V특성과 I-V 특성을 측정하여 각각의 변수가 어떤 영향을 미치는지에 대하여 분석해 본다.
2. 실험 배경
인류는 집적회로(Integrated circuit; IC)의 개발로 많은 수의 Transistor, Capacitor등이 한 개의 반도체 Chip안에 집적화할 수 있게 되었다. 이 점을 활용해 DRAM, Compu
instrument composition
-Electric furnace
Temperature range:
25°C~1500°C
Heat speed :
Maximum 200°C/min
*Separate Electric furnace and other system like Electronic scale
-Because Electric furnace temperature is very high
so we need to protect other system.
instrument composition
-Electric furnace
Temperature range:
25°C~1500°C
Heat speed :
Maximum 200°C/min
*N
2. 이론적 배경
2.1. Fourier 법칙
전도에 의한 열흐름의 기본관계는 등온표면을 통과하는 열흐름 속도와 그 표면에서의 온도구배간의 비례이다. 한 물체 내 어느 위치에서 그리고 어느 시간에 적용될 수 있도록 일반화된 것을 Fourier 법칙이라 한다. 이것은 다음과 같이 쓸 수 있다.
(1)
여기서, q=표면
현재 핵심 반도체 소자는 소형화, 집적화를 통한 고성능화를 요구하고 있다[1,2]. 이에 따라 0.1㎛ 이하의 초미세 가공 기술이 요구된다. 또한 칩의 성능은 RC delay에 크게 영향을 받게 되는데, 이의 해결을 위해 지금까지 사용되어 왔던 알루미늄선을 구리선으로 대체하여 금속선의 저항(R,resistance)을 감소
Thermal Analysis는 물질의 열적특성을 통해 물질의 종류를 알아내는 방법이다. 물리적인 방법 중에 핵자기 분광법은 물질에 자기장이 걸려있을 때 스핀의 정렬을 통한 공명을 측정하는 방식이고 적외선 분광법은 적외선이 물질을 투과하였을때 흡수된 파장과 그 세기를 조사함으로써 물질의 종류를 알아
특성, 전기적 선택성, 뛰어난 전계방출 특성, 고효율의 수소저장매체 특성 등을 지니며 현존하는 물질 중 결함이 거의 없는 완벽한 신소재로 알려져 있고 21C 꿈의 신소재라 불리며 과학의 발전정도에 따라 항공우주, 생명공학, 환경에너지, 재료산업, 의약의료, 전자컴퓨터, 보안안전, 과학교육 등 거의
CAVITY
일정한 속도의 액체가 면적이 작은 부위(수축부 Vena Contracta)를 지날 때 유체의 속도(V)는 빨라지고 압력(P)은 떨어진다, 이때 액체압력이 그 액체의 증기압(Pv)보다 낮아지면 기포가 발생 Vapor 상태가 되는데 이것을 Cavity라 한다. 이 기포는 다시 압력이 상승함에 따라서 밸브Trim 이나 Body 내벽에서